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元件参数资料
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参数目录14007
> BBL-118-T-F CONN HEADR LOPRO 18POS .100 TIN
型号:
BBL-118-T-F
RoHS:
无铅 / 符合
制造商:
Samtec Inc
描述:
CONN HEADR LOPRO 18POS .100 TIN
详细参数
数值
产品分类
连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,公引脚
BBL-118-T-F PDF
产品培训模块
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图
BBL-xxx-G-F Series
特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
系列
BBL
连接器类型
无罩
位置数
18
加载位置的数目
全部
间距
0.100"(2.54mm)
行数
1
行间距
-
高度堆叠(配接)
-
超出电路板的模制高度
0.085"(2.16mm)
触点接合长度
0.122"(3.10mm)
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
锡
触点涂层厚度
-
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
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SAM1106-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1105-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1104-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1103-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1102-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
其它名称
SAM1003-18
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